蝕刻引線框架作為集成電路、半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到了連接外部導線橋梁的作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料之一。

       引線框架使用的原材料有:C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選擇主要依據(jù)產(chǎn)品所需要的性能（導電性、強度、熱導性能）來選擇。

       目前引線框架的方法主要有模具沖壓和化學蝕刻的方法進行生產(chǎn)加工，隨著引線框架的性能要求越來越高，很多廠商選擇化學蝕刻的方法來加工引線框架。