引線框架作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料，主要有金絲、鋁絲、銅絲等，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架在這里起到了一個(gè)外部導(dǎo)線鏈接的作用，大部分的半導(dǎo)體集成塊都會(huì)用到引線框架。所以引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料之一。

        引線框架由于它的性能要求，高強(qiáng)度、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及材料厚度越來(lái)越薄的要求，目前采用化學(xué)蝕刻加工引線框架的方法來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。