引線框架是集成電路中的芯片載體，借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構件，起到了和外部導線鏈接的橋梁的一個作用，絕大部分的半導體集成都需要用到引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。

        銅合金引線框架的加工模式主要采用化學蝕刻加工和模具沖壓進行生產(chǎn)，隨著引線框架的性能均勻、精確板型、帶材厚度越來越薄，從0.25到0.15、0.1mm逐步減薄，0.07mm的薄化和異形化，模具沖壓加工引線框架存在一定的難度，而蝕刻加工則可以很好的解決薄化、異形化引線框架加工的需求。

        同進蝕刻引線框架蝕刻加工的特點：蝕刻精度高，可達±0.01mm，無需開模具，無論圖案或者異形引線框架皆為一次加工成型，蝕刻的引線框架表面光滑無毛刺，無凸起，無凹坑，無翹曲，同進蝕刻用于專業(yè)蝕刻技術工程團隊17人，可解決引線框架蝕刻技術上的各類問題，同時擁有18條蝕刻流水線，滿足客戶的蝕刻加工需求。